TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor_Lágy lezárás_Autóipari minőségű_A CGA sorozat tagjai esetében a lezárások vezető gyantarétegeket tartalmaznak. A lágy lezárású sorozat tagjai jobb mechanikai ...
Jellemzők Maximális 150 °C-os hőmérséklettűrésével és ±15%-os kapacitásváltozásával ez a sorozat magas hőmérsékletű környezetekben használt eszközökhöz ideális. Kitűnő DC előfeszítési tulajdonságok...
Jellemzők Maximális 150 °C-os hőmérséklettűrésével és ±15%-os kapacitásváltozásával ez a sorozat magas hőmérsékletű környezetekben használt eszközökhöz ideális. Kitűnő DC előfeszítési tulajdonságok...
Jellemzők AgPdCu lezárás vezetőragasztós rögzítéshez Ezüstmigráció kisebb veszélye Vezetőragasztó használata esetén jobb mechanikai- és hőellenállóság. Tervezés Alkalmazások Sebességváltó-vezérlés ...
Jellemzők AgPdCu lezárás vezetőragasztós rögzítéshez Ezüstmigráció kisebb veszélye Vezetőragasztó használata esetén jobb mechanikai- és hőellenállóság. Tervezés Alkalmazások Sebességváltó-vezérlés ...
A CGA sorozatú TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor egy olyan felületszerelt termék, amelyben több dielektromos és vezető anyagot rétegezettek váltakozva egymásra. A monolitikus szerkezet kiváló ...
TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor_Lágy lezárás_Autóipari minőségű_A CGA sorozat tagjai esetében a lezárások vezető gyantarétegeket tartalmaznak. A lágy lezárású sorozat tagjai jobb mechanikai ...
A CGA sorozatú TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor egy olyan felületszerelt termék, amelyben több dielektromos és vezető anyagot rétegezettek váltakozva egymásra. A monolitikus szerkezet kiváló ...