MLC-k – Többrétegű kerámiakondenzátorok (11 133 cikk)

Kapacitás = 4.7nF Feszültség = 630V dc Maximális működési hőmérséklet = +125°C

Kapacitás = 4.7nF Feszültség = 630V dc Csomag/burkolat = 1206 (3216M) Rögzítés típusa = Felületre szerelhető Dielektromos = NP0 Tűréshatár = ±5% Méret = 3.2 x 1.6 x 0.85mm Hossz = 3.2mm Mélység = 1...

Jellemzők Maximális 150 °C-os hőmérséklettűrésével és ±15%-os kapacitásváltozásával ez a sorozat magas hőmérsékletű környezetekben használt eszközökhöz ideális. Kitűnő DC előfeszítési tulajdonságok...

TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor_Lágy lezárás_Autóipari minőségű_A CGA sorozat tagjai esetében a lezárások vezető gyantarétegeket tartalmaznak. A lágy lezárású sorozat tagjai jobb mechanikai ...

Kapacitás = 4.7µF Feszültség = 16V dc Csomag/burkolat = 0805 (2012M) Rögzítés típusa = Felületre szerelhető Dielektromos = X7R Tűréshatár = ±10% Méret = 2 x 1.25 x 1.25mm Hossz = 2mm Mélység = 1.25...

Jellemzők Maximális 150 °C-os hőmérséklettűrésével és ±15%-os kapacitásváltozásával ez a sorozat magas hőmérsékletű környezetekben használt eszközökhöz ideális. Kitűnő DC előfeszítési tulajdonságok...

Kapacitás = 4.7µF Feszültség = 16V dc Csomag/burkolat = 1206 (3216M) Rögzítés típusa = Felületre szerelhető Dielektromos = X8R Tűréshatár = ±10% Méret = 3.2 x 1.6 x 1.6mm Hossz = 3.2mm Mélység = 1....

MLC-k – Többrétegű kerámiakondenzátorok

Kapacitás = 4.7µF Feszültség = 25V dc Csomag/burkolat = 1210 (3225M) Rögzítés típusa = Felületre szerelhető Dielektromos = X8R Tűréshatár = ±10% Méret = 3.2 x 2.5 x 2.5mm Hossz = 3.2mm Mélység = 2....

Jellemzők Maximális 150 °C-os hőmérséklettűrésével és ±15%-os kapacitásváltozásával ez a sorozat magas hőmérsékletű környezetekben használt eszközökhöz ideális. Kitűnő DC előfeszítési tulajdonságok...

Jellemzők AgPdCu lezárás vezetőragasztós rögzítéshez Ezüstmigráció kisebb veszélye Vezetőragasztó használata esetén jobb mechanikai- és hőellenállóság. Tervezés Alkalmazások Sebességváltó-vezérlés ...

Kapacitás = 4.7µF Feszültség = 35V dc Csomag/burkolat = 0805 (2012M) Rögzítés típusa = Felületre szerelhető Dielektromos = X7R Tűréshatár = ±10% Méret = 2 x 1.25 x 1.25mm Hossz = 2mm Mélység = 1.25...

TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor_Lágy lezárás_Autóipari minőségű_A CGA sorozat tagjai esetében a lezárások vezető gyantarétegeket tartalmaznak. A lágy lezárású sorozat tagjai jobb mechanikai ...

A CGA sorozatú TDK többrétegű chip kerámiakondenzátor egy olyan felületszerelt termék, amelyben több dielektromos és vezető anyagot rétegezettek váltakozva egymásra. A monolitikus szerkezet kiváló ...

MLC-k – Többrétegű kerámiakondenzátorok