MOSFET tranzisztor + dióda, 2 elem/chip, 83 A, 650 V, 10-tüskés, DDPAK C7 GOLD

A Infineon Technologies bemutatja a dupla DPAK (DDPAK)-t, az első felső oldalon hűtött felületszerelt eszköz (SMD) csomagot, amely nagy teljesítményű SMPS alkalmazásokat, például PC-teljesítményt, napenergiát, kiszolgálót és távközlési eszközöket tartalmaz. A már meglévő nagyfeszültségű technológia előnyei 600V COOL MOS G7 Super Junction (SJ) MOSFET-EK kombinálása a felső oldali hűtés innovatív koncepciójával, amely rendszermegoldást kínál a nagy áramerősségű, kemény kapcsolású topológiákhoz, például a PFC-hez és az LLC topológiák csúcskategóriás hatékonysági megoldásához.Kategóriájában a legjobb FOM RDS(on) x Eoss és RDS(on) x QG Innovatív felső oldali hűtési koncepció Beépített 4 tűs Kelvin forrás konfiguráció és alacsony parazita forrás induktivitás TCOB képesség >> 2.000 ciklus, MSL1 kompatibilis és teljes ólommentes A legnagyobb energiahatékonyság elérése A tábla és a félvezető termikus szétválasztása lehetővé teszi a hőenergia leküzdését PCB határértékek A csökkentett parazita forrás induktivitás javítja az e-hatékonyságot és az egyszerű használatot Nagyobb teljesítménysűrűségű megoldásokat tesz lehetővé A legmagasabb minőségi színvonal túllépése