MOSFET, 1 elem/chip, 13 A, 600 V, 10-tüskés, DDPAK CoolMOS™ G7 Si

A Infineon Technologies bemutatja a dupla DPAK (DDPAK)-t, az első felső oldalon hűtött felületszerelt eszköz (SMD) csomagot, amely nagy teljesítményű SMPS alkalmazásokat, például PC-teljesítményt, napenergiát, kiszolgálót és távközlési eszközöket tartalmaz. A már meglévő nagyfeszültségű technológia 600V CoolMOS™ G7 szupercsomópont (SJ) MOSFET előnyei a felső oldali hűtés innovatív koncepciójával kombináltak, amely rendszermegoldást kínál a nagy áramerősségű, kemény kapcsolású topológiákhoz, mint például a PFC és egy csúcskategóriás hatékonysági megoldás az LLC topológiákhoz.A legnagyobb energiahatékonyság elérése A tábla és a félvezető hőleválasztásával leküzdhetők a termikus PCB-határértékek Csökkentett parazita forrás induktivitás növeli a hatékonyságot és az egyszerű használat Nagyobb teljesítménysűrűségű megoldásokat tesz lehetővé A legmagasabb minőségi színvonal túllépése