Hővezető csatlakozó lemez Réspárna 2500S20, öntapadó, 2.4W/m·K, 200 x 100mm

Bergquist Gap® 2500S20. Bergquist Résfej® 2500S20 hővezető, megerősített anyag, 2,4 W/m-K hővezetőséggel Az anyag olyan színezett polimer anyag, amely rendkívül puha, rugalmas jellemzőket eredményez. Az anyag meg van erősítve a könnyű kezelhetőség és átalakítás, valamint elektromos szigetelés és szakadási ellenállás biztosítása érdekében. A Berqquist Hézagpad® 2500S20 kiválóan alkalmas alacsony nyomású alkalmazásokhoz, amelyek jellemzően rögzített kiállást vagy csíptetős rögzítést használnak. Az anyag tűrhető, mégis rugalmas, kiváló illesztésű és nedvesen ütésálló, akár durva felületekkel, illetve topográfiával ellátott felületekhez is alkalmas. Bergquist Gap® 2500S20 Az anyag mindkét oldalán megtalálható, természetes rögzítésű Rögzítéssel, amely az alkalmazás során lehetővé teszi a helymeghatározási jellemzők megjelenítését. Az anyagot mindkét oldalon védőborítással szállítják. TOP oldalon a könnyebb kezelhetőség érdekében a vezető a rögzítőszegeket csökkentette. Jellemző felhasználási területek: A processzorok és a hűtőbordák között, a grafikus chip és a hűtőbordák között, a DVD- és a CD-ROM elektronikának a hűtése, valamint azok a területek, ahol a hőt a keretre, a házra vagy más típusú hőelosztóra kell átvinni. Hővezető képesség: 2,4 W/m-K Alacsony hőmérséklet-ellenállás, "S-Class" maximum nyomás mellett Kiválóan alkalmazható, "gél-szerű" modulus Kis igénybevételre tervezett alkalmazások Üvegszál erősítésű a punkcióhoz, a nyírócsavaráshoz és a szakadási ellenálláshoz